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QuickLogic率先为中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术

2017-09-12 16:16:00 中芯国际集成电路制造有限公司 分享
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-- QuickLogic ArcticPro eFPGA提升了SoC设备制造后期的设计灵活性

-- 易于实施,高级架构和成熟的软件/IP生态系统

-- 超低功耗延长了物联网、手持和可穿戴产品的电池寿命

加利福尼亚州森尼韦尔和上海2017年9月12日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK),一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业,今日共同宣布,基于中芯国际40纳米低漏电 (40LL) 工艺,QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA)技术。QuickLogic的高级架构、成熟软件和IP 生态系统与中芯国际40LL工艺相结合,为SoC设计人员提供了易于实施、高可靠性和极低功耗的eFPGA 解决方案。ArcticPro eFPGA技术如今已应用于各种领先工艺中,是业界首个在中芯国际40LL技术节点上提供的eFPGA IP。

QuickLogic的ArcticPro eFPGA技术应用于中芯国际40LL工艺,可在设备制造后期为SoC开发人员提供高度的设计灵活性。它是一个单一设备平台,因此可通过单一掩码集创建多个芯片变体,并通过定制化来顺应碎片化及快速发展的标准。这不仅大大降低了成本,还为开发人员提供了所需的灵活性,以满足客户的独特新需求,并瞄准新的目标市场。ArcticPro eFPGA功耗极低,特别适用于手持式、可穿戴式和物联网(IoT)的终端应用,这些都需要较长的电池寿命。

中芯国际设计服务执行副总裁汤天申博士表示,“这是首个可用于中芯国际40LL工艺的eFPGA IP产品。我们选择QuickLogic,因为该公司在低功耗 FPGA 架构和软件支持方面拥有数十年的经验。这项技术为制造后期的设计提供了前所未有的灵活性,如今我们的客户也能从中受益。”

QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith补充道:“为中芯国际40LL工艺提供支持是ArcticPro eFPGA技术迈出的重要一步。如今它广泛应用于受欢迎的低功耗工艺,得到了完善的支持,并且易于实施。我们希望这些因素能促使该技术在各类低功耗SoC设计中得到更为广泛的应用。”

开放应用:

QuickLogic的ArticPro eFPGA IP目前已开放中芯国际40LL工艺和评估板的应用。如需更多有关信息,请访问www.quicklogic.com/technologies/efpga-ip/arcticpro-efpga或发送电子邮件至eFPGA@quicklogic.com。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外) 依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述, 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外,阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料,包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于,尤其是“风险因素”一节,以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档(包括表格 6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘并无注明日期,则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图,更新任何前瞻性陈述,无论是否有新的资讯,将来的事件或是其它原因。

中芯国际媒体联络

丁洁帅

电话: +86-21-3861-0000 转 16812

电邮:Terry_Ding@smics.com

关于 QuickLogic

QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 协助 OEM厂商延长电池续航力,以针对智能型手机、穿戴式及物联网(IoT) 装置达到高差异化、身历其境的使用者体验。QuickLogic透过领导业界的超低功耗客户可编程SoC半导体解决方案、嵌入式软件、以及针对always-on语音及传感器处理之算法方案提供相关优势。该公司的嵌入式FPGA 方案同样让 SoC 设计者可简单地进行生产后的变更,并透过将硬件可编程能力提供至其终端产品而提高营收。如需更多信息请参阅QuickLogic网站www.quicklogic.com.

QuickLogic 媒体联络

Andrea Vedanayagam

Veda Communications

408.656.449

pr@quicklogic.com

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