4QcU2u4fTgj finance.huanqiu.comarticle*ST宇顺重大资产收购获重要进展,收购数据中心资产已成控股子公司/e3pmh1hmp/e3pmh28kq【环球网财经综合报道】环球网财经此前报道,*ST宇顺(002289.SZ)于2025年10月召开临时股东大会,审议通过了收购数据中心资产的议案,这也标志着2025年A股ST公司中最大的现金交易并购案正式落地。 根据当时公告披露,通过收购中恩云科技、申惠碧源、中恩云信100%的股权,上市公司将从传统的屏幕制造顺利切入代表新质生产力的数据中心产业,实现整体业务转型。 近日,此项交易取得重要进展。3月4日晚间,*ST宇顺发布了《关于重大资产购买的进展公告》,披露中恩云(北京)数据科技有限公司已使用融资租赁款项结清中信银行贷款本息,相关股权解质押手续已办理。公司与交易对方向工商行政管理机关提交了办理各标的公司60%股权变更的工商登记手续,并于2026年3月4日完成该等股权的工商变更登记,标的公司对应60%股权均已变更至公司名下。 同日,上市公司按照相关协议约定,向交易对方指定收款账户支付了等额于人民币30150万元的暂存交易价款,并向监管账户支付了等额于人民币20000万元款项。截至目前,标的公司已成为公司控股子公司;公司已按照相关协议的约定,向交易对方指定账户及监管账户支付了相应的款项。 针对此次资产收购及业务重组,投资者在深交所互动平台也多有关注,有投资者此前就向公司提问“公司已经支付中恩云收购资金的51%,中恩云2025年第四季度的营收是否可以并入公司当年财报中?”而从公司最近公告来看,这一备受投资关注的收购事项,取得了关键性进展。 另据公司在深交所互动平台回复投资者提问时称,*ST宇顺公司认购了苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙)部分份额,间接持有盛合晶微股份。结合盛合晶微公开披露信息,*ST宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股,对应持股比例约0.206%。 公开信息显示,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域均具有显著的技术壁垒与规模优势。日前,该公司科创板IPO通过上交所上市审核委员会审议,标志着这家半导体先进封测领军企业的上市进程取得关键性突破。 1772672868534环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:田刚环球网177267286853411[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a576aecbc6a69213ef5ef9e20b4e334bu1.png{"email":"tiangang@huanqiu.com","name":"田刚"}
【环球网财经综合报道】环球网财经此前报道,*ST宇顺(002289.SZ)于2025年10月召开临时股东大会,审议通过了收购数据中心资产的议案,这也标志着2025年A股ST公司中最大的现金交易并购案正式落地。 根据当时公告披露,通过收购中恩云科技、申惠碧源、中恩云信100%的股权,上市公司将从传统的屏幕制造顺利切入代表新质生产力的数据中心产业,实现整体业务转型。 近日,此项交易取得重要进展。3月4日晚间,*ST宇顺发布了《关于重大资产购买的进展公告》,披露中恩云(北京)数据科技有限公司已使用融资租赁款项结清中信银行贷款本息,相关股权解质押手续已办理。公司与交易对方向工商行政管理机关提交了办理各标的公司60%股权变更的工商登记手续,并于2026年3月4日完成该等股权的工商变更登记,标的公司对应60%股权均已变更至公司名下。 同日,上市公司按照相关协议约定,向交易对方指定收款账户支付了等额于人民币30150万元的暂存交易价款,并向监管账户支付了等额于人民币20000万元款项。截至目前,标的公司已成为公司控股子公司;公司已按照相关协议的约定,向交易对方指定账户及监管账户支付了相应的款项。 针对此次资产收购及业务重组,投资者在深交所互动平台也多有关注,有投资者此前就向公司提问“公司已经支付中恩云收购资金的51%,中恩云2025年第四季度的营收是否可以并入公司当年财报中?”而从公司最近公告来看,这一备受投资关注的收购事项,取得了关键性进展。 另据公司在深交所互动平台回复投资者提问时称,*ST宇顺公司认购了苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙)部分份额,间接持有盛合晶微股份。结合盛合晶微公开披露信息,*ST宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股,对应持股比例约0.206%。 公开信息显示,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域均具有显著的技术壁垒与规模优势。日前,该公司科创板IPO通过上交所上市审核委员会审议,标志着这家半导体先进封测领军企业的上市进程取得关键性突破。