4QrRImS1cvn finance.huanqiu.comarticle马斯克宣布建造“超级芯片”厂,目标实现1太瓦算力产能/e3pmh1hmp/e3pmh28kq【环球网财经综合报道】特斯拉近日发文宣布,将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能,覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。 该项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带,将分两期建设完成,一期工程预计2027年下半年投产,2028年实现首批芯片量产,二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,相当于每月约10万片晶圆投片量,总投资预计达200亿美元。 《联合早报》对此发文称,在AI计算能力竞赛中,许多高管都对晶片尤其是存储晶片短缺表示担忧,但实际尝试自行生产晶片的情况却很少见。建设半导体工厂通常需要数百亿美元,并且需要从多家供应商采购复杂的设备,工厂全面投产也需要数年时间。 报道还提到,马斯克称,新厂将具备设计、制造、测试和改进每个晶片的设施,最终目标是制造出能够支持地球上100至200吉瓦计算能力,以及太空一太瓦计算能力的晶片。他还表示:“我们非常感谢现有的供应链,感谢三星、台积电、美光以及其他公司……但他们能够承受的扩张速度有限。这个速度远低于我们的预期……我们需要晶片,所以我们将建造Terafab工厂。” 1774229950851环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:田刚环球网177422995085111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/0219cc2e49b716075c3976a034ae654bu1.png{"email":"tiangang@huanqiu.com","name":"田刚"}
【环球网财经综合报道】特斯拉近日发文宣布,将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能,覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。 该项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带,将分两期建设完成,一期工程预计2027年下半年投产,2028年实现首批芯片量产,二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,相当于每月约10万片晶圆投片量,总投资预计达200亿美元。 《联合早报》对此发文称,在AI计算能力竞赛中,许多高管都对晶片尤其是存储晶片短缺表示担忧,但实际尝试自行生产晶片的情况却很少见。建设半导体工厂通常需要数百亿美元,并且需要从多家供应商采购复杂的设备,工厂全面投产也需要数年时间。 报道还提到,马斯克称,新厂将具备设计、制造、测试和改进每个晶片的设施,最终目标是制造出能够支持地球上100至200吉瓦计算能力,以及太空一太瓦计算能力的晶片。他还表示:“我们非常感谢现有的供应链,感谢三星、台积电、美光以及其他公司……但他们能够承受的扩张速度有限。这个速度远低于我们的预期……我们需要晶片,所以我们将建造Terafab工厂。”