4RFU1yHFxS4 finance.huanqiu.comarticle面对两年后的光模块、PCB，信心来自哪里？/e3pmh1hmp/e3pmh28kq<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】近日国金证券发布研究报告提到，目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO（共封装光学）技术对传统可插拔模块的替代，二是“光进铜退”在短距互联中的逆转。 </p><p>对此国金证券认为，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。特别是AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，ASIC在推理阶段表现突出，博通、Marvell 等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>国金证券分析指出，ASIC 化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。 </p><p>东吴证券也在研报中分析认为，2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，AI基建投资持续增长。AIDC万卡甚至几万卡集群的规模化部署对全链路带宽、时延、接口密度提出更高要求，而测试仪器作为AI基建的关键赋能者和卖铲人，与产业链深度绑定、快速迭代且充分受益。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/9f42774b1b6beb1c1f32294fe422ecc5u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>东吴证券还强调，国产头部测试仪器和解决方案厂商加速入局，将充分受益AI基础设施为测试仪器行业带来全新机遇。与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头率先受益。 </p></section></article>1776733237533环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：田刚环球网177673323753311[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6b99530f829cc01750819e91a33c1706u1.png{"email":"tiangang@huanqiu.com","name":"田刚"}