4RecMetJ8Zx finance.huanqiu.comarticle巨头押注“硅转玻璃”，玻璃基板站上风口/e3pmh1hmp/e3pmh28kq<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】5月21日周四，玻璃基板概念股出现异动，截至收盘，雷曼光电涨幅超10%，京东方A、华映科技等涨停。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ca6e34c5616deccdf2cf075f1ce06cbcu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>从消息面来看，5月21日京东方A公告，与全球材料科学领导创新者康宁公司签署三年合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等重点领域开展合作。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>传统有机基板正触及物理极限。西部证券近期发布研报显示，AI大模型训练芯片对算力基础设施的需求持续攀升，传统封装基板的固有缺陷在大尺寸、高频场景下愈发凸显。有机基板的热膨胀系数是硅的六至七倍，当封装尺寸达到AI芯片级别时，温差引发的翘曲问题可能导致焊球开裂乃至芯片失效。与此同时，有机基板的高介电损耗使超高频信号在传输过程中严重衰减，迫使数字信号处理器超负荷运转，形成恶性循环。</p><p>天风证券表示，为适应封装发展需求，IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进，基本按照15年为一个更换周期。据英特尔估计，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，寻求下一代封装基板成了必然选择。西部证券预计，2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率提升至50%，市场规模有望进一步扩大。</p><p>杠杆资金已抢先布局。东方财富Choice数据显示，4月初以来，蓝思科技融资净买入超29亿元居首，长电科技融资净买额近24亿元，华工科技、通富微电、红星发展、彩虹股份、帝尔激光等净买额在14亿至2亿元间不等。（文馨）</p></section></article>1779350048650环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：刘晓旭环球网177935004865011[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ca6e34c5616deccdf2cf075f1ce06cbcu1.png{"email":"liuxiaoxu@huanqiu.com","name":"刘晓旭"}