4RjRH1bw949 finance.huanqiu.comarticle先进封装概念火热，玻璃基板成市场新焦点/e3pmh1hmp/e3pmh28kq<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】5月27日，先进封装概念延续强势表现。截至发稿时，鸿仕达、创达新材涨超15%，中京电子、华天科技涨超8%；中富电路、苏州固锝、沃格光电、长电科技等个股跟涨。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/cbd5b870a110ff111bac2f146af5db53u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>市场认为，玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间。东方证券分析称，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟。玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景。头部企业正在加速布局。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>机构认为，玻璃基板可用作HDD的记录介质。由于大容量储存的需求高涨，固态硬盘中HAMR技术的占比有望持续提升。HAMR技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而HAMR技术的高温特性，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的重要选择。</p><p>另据招商证券研报分析，半导体系统与全球服务双增长，逻辑、DRAM及先进封装构成核心增量。先进封装在晶圆代工逻辑和DRAM领域均加速增长，投资重点向3D堆叠等公司优势方向倾斜。（闻辉）</p></section></article>1779851987761环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：谭雅文环球网177985198776111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/cbd5b870a110ff111bac2f146af5db53u1.png{"email":"tanyawen@huanqiu.com","name":"谭雅文"}