4S0BNJ8XzTb finance.huanqiu.comarticle粤芯半导体创业板IPO过会，拟募集资金75亿元/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。根据会议公布的审议结果，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）首发事项符合发行条件、上市条件和信息披露要求。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/75ee9fdc125690f8eed4464d099bba79u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>招股书显示，粤芯半导体是一家从事于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，该公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。</p><p>而本次拟募集资金75亿元，其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元，合计占拟募集资金总额的比例为80%；补充流动资金约15亿元，占拟募集资金总额的比例为20%。</p><p>2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元。（南木）</p></section></article>1781595205606环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：冯超男环球网178159520560611[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/75ee9fdc125690f8eed4464d099bba79u1.png{"email":"fengchaonan@huanqiu.com","name":"冯超男"}