4S6kOfZJHzx finance.huanqiu.comarticle科创板新股上市，首日股价最高涨幅超900%/e3pmh1hmp/e3pmh28kq<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】6月24日，臻宝科技正式登陆科创板，发行价44.56元/股，开盘上涨逾900%，最高涨至465元/股。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a5dfc1e81b6342c431e0949c212446c8u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>资料显示，臻宝科技成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体零部件及表面处理解决方案，产品涵盖硅、石英、碳化硅等零部件以及熔射再生、精密清洗等服务。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年至2025年，公司营业收入从5.06亿元增至8.68亿元，归母净利润从1.09亿元增至2.26亿元。</p><p>华金证券分析认为，在人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。</p><p>上述机构分析称，目前，臻宝科技半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系。国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。（闻辉）</p></section></article>1782278691849环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：谭雅文环球网178227869184911[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a5dfc1e81b6342c431e0949c212446c8u1.png{"email":"tanyawen@huanqiu.com","name":"谭雅文"}