4S8Sb2DJD7R finance.huanqiu.comarticle京东方、康宁传来大消息！概念股逆势走强 近一月17股被融资客抢筹/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】6月26日，玻璃基板概念逆势走强。截至发稿，雷曼光电20%涨停，戈碧迦涨超16%，凯盛科技、莱宝高科涨停，京东方A涨超7%，盘中一度冲击涨停。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/fb24fe82978d741217db345d4f0497fcu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>消息面上，京东方A（000725）6月25日发布的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。公司于2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>康宁方面也有新进展。在6月24日韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁发布了基于玻璃的光互连技术及新一代组件“玻璃桥”（Glass Bridge），可直接连接光芯片与光纤。此外，康宁还展示了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，在带TGV的玻璃载板上制作光学波导，应对未来玻璃基板半导体封装市场扩张需求。</p><p>行业层面，玻璃基板被视为先进封装核心底层材料。财通证券指出，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征，测算2026-2030年市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率14.5%，远超有机基板约6%的增速。SEMI报告预测2028年至2040年玻璃基板市场复合年均增长率达67.2%。</p><p>资金面上，东方财富Choice数据显示，近一月17只玻璃基板概念股获融资净买入过亿。其中京东方A获融资净买入35.57亿元，长电科技获30.85亿元，蓝思科技获12.63亿元。（由铮）</p></section></article>1782457025851环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：冯超男环球网178245702585111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/fb24fe82978d741217db345d4f0497fcu1.png{"email":"fengchaonan@huanqiu.com","name":"冯超男"}