4SJwI5x7ESl finance.huanqiu.comarticle半导体产业链爆发，机构预计400G以上光模块规模将超700亿美元/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】近日，半导体产业链大涨，半导体硅片、GPU、先进封装、CPO等板块涨幅居前。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/70f64de9fba77b529a8e6c7015451060u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>个股方面，7月9日，有研硅、艾森股份、上海合晶“20CM”涨停，晶圆代工龙头中芯国际，华虹宏力等股价均创历史新高。7月10日早盘，半导体设备概念持续走强，亚翔集成触及涨停，深科达、国林科技、旭光电子、亚威股份、国力电子、茂莱光学等跟涨。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>国泰海通研报表示，在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素，光通信行业有望保持较高增速。申万宏源研究认为，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。</p><p>东莞证券认为，AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。（由铮）</p></section></article>1783652129446环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：冯超男环球网178365212944611[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/70f64de9fba77b529a8e6c7015451060u1.png{"email":"fengchaonan@huanqiu.com","name":"冯超男"}