4SrAIbpqczr finance.huanqiu.comarticleAI服务器带旺高端铜箔，今年或为放量兑现关键年/e3pmh1hmp/e3pmh28kq<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】随着AI服务器印制电路板（PCB）核心基材的高端铜箔需求快速释放，行业上市公司迎来业绩修复窗口。Wind数据显示，截至8月18日，已有23家相关企业发布2026年半年报或业绩预告，其中17家净利润实现或预计实现同比增长。</p><p>具体来看，出货占比提升成为盈利改善的主要变量。嘉元科技预计上半年营业收入72亿元至78亿元，同比增长81.68%至96.82%；净利润3.6亿元至3.9亿元，同比增长879.48%至961.11%。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/56d2df38f7cc3ae3403b92b3be09dbe5u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>覆铜板企业生益科技半年报显示，其上半年实现营收190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%。此外，铜冠铜箔预计上半年归母净利润2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.7%。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>据市场观察，电子电路铜箔受AI领域高端订单持续支撑，企业基本维持满负荷生产。此前，亨通股份披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者募资不超过36亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。</p><p>铜箔行业的技术迭代路线愈发清晰。银河证券研报认为，PCB在1GHz以上频率传输高速信号需要使用高频高速材料，目前铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进。国盛证券表示，HVLP铜箔向四代、五代跃迁，国产厂商有望迎来替代窗口。国泰海通证券进一步判断，AI算力迭代拉动高端HVLP铜箔需求爆发，2026年将成为AI专用高端铜箔出货放量、利润兑现关键年份。PCB铜箔受AI驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。（闻辉）</p></section></article>1787111370953环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：谭雅文环球网178711137095311[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/56d2df38f7cc3ae3403b92b3be09dbe5u1.png{"email":"tanyawen@huanqiu.com","name":"谭雅文"}