4T11uw0v1Q7 finance.huanqiu.comarticleAI服务器正从单机部署，走向机架级、超节点级系统/e3pmh1hmp/e3pn47c56<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】国金证券近日发布研报称，AI服务器正从单机部署走向机架级、超节点级系统，机柜功耗进入快速提升阶段。 </p><p>国金证券指出，进入AI时代，GPU/ASIC、NVSwitch、高速互联、光模块等被更高密度地集成在同一机柜内，整机柜逐渐成为算力、供电、散热和互联协同设计的最小单元。以英伟达平台为例，GB200 NVL72 IT侧功率约136kW，Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW，NVLink交换能力和整柜功率密度继续上行。随着后续GPU功耗提升、交换芯片数量增加以及超节点架构推进，机柜供电能力将成为AI基础设施的重要瓶颈之一。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f971e55b3181f0aa25f7d9d2a5ad6184u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>报告还提到，功率提升带来的难点不只是“电流变大”，更在于高电流需要在有限机柜空间内实现可控传输。与此同时，AI机柜内部空间被芯片冷却部件、线缆和结构件共同占用，母线很难简单依靠加宽、加厚铜排来解决大电流问题，换言之，AI机柜功耗提升后，母线不再是普通配电件，而是影响整柜电力密度、热管理效率和系统可靠性的关键基础部件。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>相比传统风冷或自然散热母线，液冷Busbar通过在母线结构中引入冷却流道，或与整柜液冷系统协同，将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件中，使产品壁垒从传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力。 </p></section></article>1788138422581环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：田刚环球网178813842258111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a9466d24d000156cd8ba7a5ebd39da50u1.png{"email":"tiangang@huanqiu.com","name":"田刚"}