4T1vd9RbRJP finance.huanqiu.comarticle高性能算力需求拉动先进封装景气上行，相关企业上半年业绩向好/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】在AI产业发展带动下，各行业对高性能算力的需求不断增强，先进封装作为提升芯片性能的有效手段，成为上市公司重要布局方向。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="东方IC" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8f41cb1d3381123875cc732174a68d6cu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>Wind数据显示，今年上半年，21家先进封装指数成份公司中，长电科技、通富微电、太极实业、华天科技四家企业营业收入过百亿元。其中，20家公司上半年营收同比增长，18家公司归母净利润同比增长。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>例如，通富微电上半年实现营收160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润为17.17亿元，同比增长316.77%。公司表示，2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。</p><p>长电科技今年上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润为8.45亿元，同比增长79.41%。长电科技在半年报中表示，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。先进封装方面，长电科技持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局。</p><p>随着半导体行业整体进入上行周期，先进封装市场规模预计不断扩大。市场研究机构Yole Group数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量，从2025年到2031年，全球先进封装市场规模将从550亿美元增长至超过1200亿美元，年复合增长率达12.4%。（南木）</p></section></article>1788231978192环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：冯超男环球网178823197819211[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8f41cb1d3381123875cc732174a68d6cu1.png{"email":"fengchaonan@huanqiu.com","name":"冯超男"}