4TAEFUBdhp7 finance.huanqiu.comarticle深科技拟18.5亿元扩产高端存储芯片封测产能/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】9月10日晚间，深科技（000021.SZ）公告称，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="深科技公告" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/afd93509f1f26fde6372af690fd7f21bu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>公告显示项目分两部分：一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>深科技主营存储半导体、高端制造及计量智能终端，旗下沛顿科技专注于DRAM、NAND FLASH等高端存储芯片封装测试。2026年上半年公司实现营收82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%，业绩增长主要系存储封测业务收入提升。</p><p>行业层面，AI算力需求正持续推高存储芯片景气度。据WSTS预计，2026年全球存储市场规模同比增长249.5%，DRAM及NAND供需紧张状态可能延续至2026年以后。2026年以来，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元，存储芯片封测成为本轮扩产的主阵地。（由铮）</p></section></article>1789096144132环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王浩然环球网178909614413211[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/afd93509f1f26fde6372af690fd7f21bu1.png{"email":"wanghaoran@huanqiu.com","name":"王浩然"}