4TypLR6jqtZ finance.huanqiu.comarticle中微公司首次回购落地，同日宣布首台等离子体晶圆切割设备交付/e3pmh1hmp/e3pmh1iab<article><section data-type="rtext"><p>【环球网财经综合报道】中微公司（688012.SH）11月10日迎来两项业务进展：首次股份回购正式落地，同时首台等离子体晶圆切割设备完成交付。</p><p>回购方面，公司11月9日通过上交所交易系统以集中竞价方式首次回购股份7.96万股，占总股本比例0.008%，回购成交价格区间为247.51元/股至257.00元/股，已支付总金额1998.56万元（不含交易费用）。此次回购源于11月5日董事会审议通过的方案，回购金额不低于4亿元且不超过5亿元，价格上限433.04元/股，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励，实施期限至2027年11月4日。按回购金额上限测算，公司后续仍有较大回购空间。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a5d06e3cb1a8f9c10d6e26a4c6500b1eu1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>新产品交付方面，据中微公司消息，公司近日正式发布Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。等离子体切割是先进封装环节的关键工艺之一，该设备的交付标志着中微公司在刻蚀和薄膜沉积之外，进一步将产品线延伸至封装切割领域。</p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>回购与新产品交付同日落地，分别对应公司对自身价值的资本层面表态与业务层面的产品线拓展。中微公司主营半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等。（由铮）</p></section></article>1794364070863环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王浩然环球网179436407086311[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/a5d06e3cb1a8f9c10d6e26a4c6500b1eu1.png{"email":"wanghaoran@huanqiu.com","name":"王浩然"}